Термопаста Gembird TG-G3.0-01
Категории: Термопасты
Термопаста GEMBIRD TG-G3.0-01 представляет собой теплопроводную массу в шприце высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.
Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.
Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.
| Теплопроводность | 4.5 Вт/мК |
| Страна производства | Китай |
| Совместимость | для процессоров |
| Рабочая температура | от -45 до 240°C |
| Модель | TG-G3.0-01 |
| Гарантия, мес | 0 |
| Вязкость | 76 сП |
| Вес | 3 г |
| Артикул | TG-G3.0-01 |
| Вес | 0.05 |
| Страна | Китай |
| Производитель | Gembird |
