Термопаста GEMBIRD TG-G3.0-01 представляет собой теплопроводную массу в шприце высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.
Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.
Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.
Теплопроводность | 4.5 Вт/мК |
Страна производства | Китай |
Совместимость | для процессоров |
Рабочая температура | от -45 до 240°C |
Модель | TG-G3.0-01 |
Гарантия, мес | 0 |
Вязкость | 76 сП |
Вес | 3 г |
Артикул | TG-G3.0-01 |
Вес | 0.05 |
Страна | Китай |
Производитель | Gembird |
🚚 Самовывоз с офиса
🚚 Новая почта
🚚 Укрпочта
🚚 Международная доставка
🚚 Курьер
🚚 Новая почта
🚚 Укрпочта
🚚 Международная доставка
🚚 Курьер
💵 Наличная форма
💵 Карты Visa и Mastercard
💵 Google Pay и Apple Pay
💵 Приват24
💵 LiqPay
💵 UAPAY
💵 Перевод на карту ПриватБанк и Монобанк
💵 PayPal
💵 Crypto
💵 Наложенный платёж
💵 Карты Visa и Mastercard
💵 Google Pay и Apple Pay
💵 Приват24
💵 LiqPay
💵 UAPAY
💵 Перевод на карту ПриватБанк и Монобанк
💵 PayPal
💵 Crypto
💵 Наложенный платёж
Написать нам